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導語：

美國近期宣布對中國加征“對等關稅”，雖暫時豁免半導體產品（除半導體設備），但業界預警未來可能針對半導體行業加碼關稅。招銀國際分析指出，此舉將加速中國半導體國產替代進程，短期內沖擊依賴美國市場的企業，但長期利好自主可控產業鏈。全球半導體供應鏈在關稅與政策博弈中面臨深度重構，國產替代企業迎來戰略機遇期。

關稅利劍高懸，供應鏈風險升級

美國此次“對等關稅”雖未直接覆蓋半導體成品，但半導體設備已被納入征稅范圍，稅率高達34%。業內警告，未來若擴大至半導體成品，將直接沖擊全球供應鏈。

   •短期沖擊：收入依賴美國市場的企業股價承壓。以英偉達為例，其AI核心硬件DGX服務器若被加征關稅，成本將飆升，削弱在美國市場的競爭力。

   •長期隱憂：關稅或導致全球半導體產業鏈“區域化斷裂”。東南亞國家如越南被加征46%關稅，部分原計劃轉移至東南亞的產能或被迫回流，加劇供應鏈混亂。

國產替代加速，技術突圍進行時

關稅壓力倒逼中國半導體產業加速“去美化”，國產替代迎來窗口期。

  1、設備端突破：

     •北方華創刻蝕機已進入國際供應鏈，中微公司設備全球累計出貨超5000臺，打破美國應用材料、泛林集團壟斷。

     •新凱來在SEMICON China發布31款半導體設備，覆蓋刻蝕、薄膜沉積等關鍵環節，技術逼近國際水平。

  2、材料端突圍：

     •南大光電ArF光刻膠實現量產，晶瑞電材突破光刻膠技術，逐步替代日本信越等進口產品。

     •江豐電子高端靶材打破美國霍尼韋爾壟斷，已進入臺積電供應鏈。

  3、制造端進階：

     •中芯國際14nm良品率突破98%，28nm及以上制程已規模量產，成熟制程國產替代進程提速。

     •拓荊科技發布ALD、3D-IC封裝等新品，助力國產存儲芯片突破技術瓶頸。

市場分化加劇，龍頭逆勢突圍

受益企業：

    •韋爾股份：全球CIS圖像傳感器龍頭，車載芯片量價齊升，訂單已排至2026年。

    •兆易創新：NOR Flash全球市場份額第三，車規級MCU導入比亞迪、小鵬供應鏈。

    •長電科技：全球第三、國內第一封測龍頭，全品類先進封裝技術助力國產替代。

承壓企業：

    •果鏈企業：立訊精密、歌爾股份在越南產能面臨46%關稅，成本激增或迫使蘋果產業鏈進一步向印度轉移。

    •美光科技：對華芯片出口或受反制關稅影響，中國市場需求占其全球營收超50%，風險敞口顯著。

全球供應鏈重構，合作與博弈并存

    •區域化趨勢：東南亞、歐洲或成半導體產業新熱點，但高關稅和地緣政治風險削弱其成本優勢。

    •技術脫鉤風險：美國限制EDA軟件、高端光刻機出口，中國加速自研替代，華大九天EDA工具已支持28nm工藝。

    •政策對沖：中國大基金三期注資3400億元支持半導體，地方配套政策加速產能落地，上海目標2027年算力國產化率超70%。

結語

中美貿易戰下，半導體產業正經歷“陣痛與機遇并存”的轉型期。國產替代從“被動應對”轉向“主動突圍”，技術突破與政策支持雙輪驅動，龍頭企業在全球供應鏈重構中有望占據戰略高位。但產業鏈深度全球化特征決定，合作仍是主流，如何在博弈中平衡“安全”與“效率”，將是全球半導體產業長期命題。