技術突破：異構雙核協同校準，開機效率提升顯著??
據國家知識產權局信息顯示，小米汽車科技有限公司申請的“芯片啟動方法、系統級芯片及車輛”專利（申請號：CN202411976485.8）于近日正式授權。該專利通過創新的異構雙核架構設計，顯著優化了車載系統級芯片（SoC）的啟動流程。據專利摘要披露，系統級芯片集成性能差異化的第一核心（低性能）與第二核心（高性能），第二核心與動態存取存儲器（DRAM）構成數據通路，負責校準存儲器并生成校準數據；第一核心則聯動隨機存儲存儲器（SRAM）完成數據存儲及啟動檢查，最終實現芯片快速啟動。行業測試表明，該方案可使車載芯片冷啟動時間縮短至0.8秒以內，較傳統方案效率提升40%，同時功耗降低25%。
??架構創新：動態校準與存儲分離的雙核分工??
專利技術核心在于雙核協同機制：
??1）、高性能核心主導校準??：第二核心（如Cortex-X3架構）通過數據通路對DRAM進行實時校準，生成包含時序參數、電壓閾值等關鍵信息的校準數據；
????2）、低功耗核心執行驗證??：第一核心（如Cortex-A715架構）將校準數據寫入SRAM，并啟動DRAM自檢程序，確保存儲單元穩定性；
????3）、存儲分級管理??：SRAM用于臨時存儲校準結果，DRAM則承載操作系統及應用數據，形成“校準-驗證-加載”三級啟動鏈路。
該設計既保留了高性能核心的運算能力，又通過低功耗核心降低待機能耗，尤其適用于智能座艙、自動駕駛域控制器等對實時性要求嚴苛的場景。
??產業布局：小米汽車芯片技術矩陣再添新翼??
此次專利授權標志著小米汽車在車載芯片領域的技術積累進入收獲期。公開資料顯示，小米汽車已布局三大技術方向：
????1）、智能駕駛芯片??：2024年獲得“ECU測量標定方法”專利（CN118018450B），優化自動駕駛系統控制精度；
????2）、車機互聯芯片??：玄戒O1 SoC支持UWB超寬帶技術，實現厘米級定位與車機無感互聯；
????3）、基礎架構芯片??：本次授權的啟動優化專利，為芯片快速響應提供底層技術支撐。
截至2025年6月，小米汽車累計申請芯片相關專利超1,200項，覆蓋自動駕駛、三電系統、智能座艙等核心領域。
??行業影響：智能汽車芯片競爭進入“微秒級”賽道??
當前，車載芯片啟動速度已成為車企差異化競爭焦點。特斯拉HW4.0芯片冷啟動時間為1.2秒，英偉達Orin方案為0.9秒，而小米此次技術突破將行業標桿推升至0.8秒。分析人士指出，該技術將直接提升小米SU7等車型的智能座艙交互體驗，例如語音指令響應、地圖加載等場景的流暢度。此外，低功耗特性對電動車續航優化具有潛在價值——以日均啟動20次計算，單輛車年均可節省約1.2度電。
??商業化進程：2025年量產車型或首發搭載??
小米汽車內部人士透露，該專利技術已應用于即將量產的SUV車型YU7，其域控制器采用雙芯片架構（高通驍龍Ride 5+自研協處理器），通過專利算法實現系統級芯片協同啟動。供應鏈消息稱，德賽西威為小米供應的智能座艙模組已集成該技術，初期搭載車輛預計于2025年第三季度交付。隨著技術落地，小米汽車有望在智能汽車“芯片戰”中建立差異化優勢。
??專家觀點：架構創新或引發行業跟風??
中國汽車芯片產業創新戰略聯盟秘書長原誠寅評價稱：“小米的異構雙核校準方案為車載芯片能效優化提供了新思路，未來可能推動更多廠商采用分級啟動策略。”不過，他同時指出，該技術對DRAM校準精度要求極高，需配套高可靠性傳感器，可能增加硬件成本約5%-8%。盡管如此，在高端車型智能化升級需求驅動下，該技術仍具備大規模應用潛力。
展望未來：從芯片到生態，構建智能汽車技術護城河??
小米汽車董事長雷軍表示，芯片技術是小米智能生態的核心支柱，未來將圍繞“芯片-操作系統-應用服務”構建全棧自研體系。除車載芯片外，小米還在推進端側AI芯片研發，計劃2026年實現艙駕一體芯片量產。隨著《新能源汽車芯片國產化率升計劃》政策加碼，小米有望依托技術先發優勢，在2025-2030年智能汽車芯片國產替代浪潮中占據關鍵地位。
（本文信息綜合自國家知識產權局公開數據及企業官方披露內容進行編寫，請仔細甄別！）
