長江有色金屬網數據顯示，2025年7月15日，長江綜合1#鉍均價報收12.85萬元/噸，較上一交易日大幅下跌2500元/噸。這一價格波動暴露出當前鉍市場在政策調控、供需失衡與技術替代多重壓力下的脆弱性。
供需失衡：全球鉍市場長期過剩，中國出口管制加劇波動
1.供應端：中國主導全球供給，環保政策與出口管制重塑格局
中國作為全球最大鉍生產國，2024年產量達1.5萬噸，占全球市場份額的81.25%。然而，2025年2月4日起實施的鉍出口管制政策，雖在短期內推高國際鉍價，但國內充足庫存抑制了價格持續上漲。與此同時，環保政策趨嚴推動企業升級改造，2024年全國60家鉍生產企業完成環保設施升級，廢水、廢氣排放量分別減少40%和35%，進一步壓縮了低端產能生存空間。
2.需求端：傳統領域增長乏力，新興領域需求尚未完全釋放
鉍的主要下游應用為醫藥（占比40%）、化工（占比30%）和電子（占比18%）。然而，2025年需求增長面臨雙重壓力：
?傳統領域：醫藥行業受集采政策影響，鉍劑類藥物價格承壓；化工行業需求增速放緩至3%-5%。
?新興領域：盡管鉍基熱電材料在新能源領域的應用需求同比增長40%，但半導體封裝材料對高純鉍（5N級）的需求尚未形成規模效應，2024年全球消費量僅1.68萬噸，同比增長6%。
政策與技術：出口管制與技術創新交織，行業洗牌加速
1.政策調控：出口管制改寫全球供應鏈，國內市場面臨結構調整
中國對鉍相關物項實施出口管制，雖在短期內加劇了全球供應緊張，但國內市場因庫存充足且需求疲軟，價格并未持續上漲。這一政策不僅提升了中國在國際鉍市場的話語權，更促使國內企業加速向高端產品轉型。例如，萬業企業通過整合先導科技資源，布局鉍金屬深加工及化合物產品業務，計劃2025年上半年完成部分產能建設，逐步替代低端原料出口。
2.技術替代：鉍基材料應用拓展，但替代硅基材料仍需時間
鉍的獨特物理化學性質使其在半導體、新能源等領域具有潛在應用價值。例如，北大團隊研發的鉍基芯片已實現埃米級制造工藝，開關速度遠超硅基芯片。然而，鉍基材料的大規模商業化仍面臨技術瓶頸：
?材料缺陷：純粹鉍金屬缺乏天然帶隙，需通過摻雜（如碲化鉍）才能成為半導體，增加了生產成本。
?產業鏈配套：鉍基芯片需配套石墨烯互聯技術，而全球石墨烯產業尚未形成規模供應。
龍頭企業動態：高能環境穩居龍頭，萬業企業加速布局高端領域
1.高能環境：全球最大精鉍生產商，2024年產銷量超3500噸
高能環境憑借年產精鉍6000噸的能力，2024年產銷量達3548噸，銷售近3978噸，市場份額約35%。公司通過危廢處置與金屬回收業務，實現了鉍資源的循環利用，2024年電解鉛、黃金、白銀等深加工產品產量穩定，形成了完整的產業鏈閉環。
2.萬業企業：整合先導科技資源，布局鉍基高端材料
萬業企業通過全資子公司安徽萬導電子科技有限公司，全力開展鉍金屬深加工及化合物產品業務。根據公告，先導科技控制下的鉍產業鏈（涵蓋冶煉、精煉、器件制造）將在12個月內整合至萬業企業，使其成為先導科技體系內唯一鉍業務平臺。此舉不僅提升了公司高端材料研發能力，更有望在2025年實現鉍基半導體材料的規模化生產。
未來展望：鉍價何時觸底？行業洗牌與高端突破成關鍵
1.短期：出口管制與庫存壓力下，價格或維持震蕩
在出口管制政策延續、國內庫存高企的背景下，短期鉍價可能維持震蕩下行。
2.中長期：新能源與電子需求增長，高端產品成突破口
中長期來看，鉍行業將加速洗牌，低端產能將被淘汰，而高端鉍產品（如高純鉍、鉍基芯片材料）將成為企業突破口：
?新能源領域：鉍基熱電材料在光伏焊帶、核工業冷卻劑中的應用需求持續增長，2025年預計新增需求1.5萬噸/年。
?電子領域：隨著鉍基芯片技術突破，2030年半導體封裝材料對高純鉍的需求量有望達5萬噸，年復合增長率達24%。
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